Publikationen
Veröffentlichungen ab Herbst 2003 bis heute finden Sie unter der Publikationsliste des Unternehmens.
2003
- Vortrag Max Planck Institute of Microstructure Physics Conference "Flexible Electronics: Materials, Characterization and Applications“ 2.-3. Juni 2003, Halle, Germany; Dr. Michael E. Wernle: „A new ultrasonic flip-chip assembly process for RFID smart labels”
- Vortrag Semicon Europe 2003 Advanced Packaging Conference, München, Germany, 31. März 2003; Dr. M. E. Wernle, S. Mieslinger, M. Kober, Dr. Josef Sedlmair: “Electrical Performance of a Low Cost Flip Chip Process Based on Ultrasonic Bonding of Dies with Particle Enhanced Bond Pads”
- Vortrag Smart Labels USA 2003 Conference, Boston; USA, 24.-27. March 2003; Dr. Michael E. Wernle: “RFID Converting Technologies and Processes”
- Artikel Card Forum, Every Verlag, Germany, Februar 2003; Michael v. Mackensen, Dr. Michael E. Wernle: „Piercen ist Smart - Kontaktierungsverfahren für Dual Interface Smart Cards“
2002
- Vortrag IMAPS Annual Conference 2002, Denver, USA, 20.-22.-September 2002; B. Zou, M. Kober, F. Blum, S. Mieslinger, L. Gaherty, W. Steinberg, B. Bahn, M. Wernle, H. Neuhaus: “Design and Reliability Study for Flip Chip Applications on Ultra-Thin Flexible Substrates Using NanoPierce Connection System Technology”
- Artikel Nikkei Electronic Magazine, Juli 2002; Michael E. Wernle, Bin Zou, Herbert J. Neuhaus: “Piercing the Low Cost Die Attach Barrier”
2001
- Technical Paper EE01-314, Society of Manufacturing Engineers, 2001, Dearborn, MI 48121, USA; Michael E. Wernle: „The NanoPierce Connection System - A New Connection System for Electronic Low Cost Products“
- Vortrag IMAPS Annual Conference 2001, Baltimore, USA, October 2001; Michael E. Wernle and Michael Kober: “Electrical and Thermal Performance of a New Process for High Density LED Array Assembly”
- Artikel Design & Electronic, Verlag Markt & Technik, Germany, Mai 2001; Michael E. Wernle: „Das NanoPierce Connection System - Eine neue Verbindungstechnik für elektronische Low Cost Produkte“
2000
- Vortrag Fraunhofer Forum 2000 „Dünne Halbleitersubstrate - Technologie, Anwendungen, Perspektiven, Fraunhofer Institut IZM, München, Deutschland, 17.Oktober 2000; Michael E. Wernle: „NCS - The NanoPierce Connection System“
- Vortrag IMAPS 2000, Boston Heynes Convention Center, USA, September 20.-22. 2000; Michael E. Wernle: „Manufacturing of Low Cost Smart Labels”
- Vortrag Electronic Forum„Die Praxis der modernen Verbindungstechnik“ Waiblingen, Germany, September 28.-29., 2000; Michael E. Wernle: “The NanoPierce Connection System - A New Connection System for Electronic Low Cost Products”
- Artikel Special Materials Edition of Advancing Microelectronics, Summer 2000; Michael E. Wernle, Herbert J. Neuhaus: “Advances in Materials for Low Cost Flip-Chip”
1999
- Vortrag IMAPS - International Microelectronics and Packaging Society Symposium – October 1999; Herbert J. Neuhaus, Michael E. Wernle, Michael Kober: “Manufacturing and reliability of chip module to antenna coil contacts in dual interface smart cards”
- Vortrag SmartCards Expo ´99, Dehli, India, 28th September – 1st Ocober 1999; Michael E. Wernle: “CCT Technology - A new approach to the manufacturing of contactless smart cards”
- Vortrag ICMA Card Manufacturing Magazine - July / August 1999; Michael E. Wernle: “CCT Technology - A new approach to the manufacturing of contactless smart cards”
- Vortrag Smart Card China ´99, Beijing, China, June 28 – July 1, 1999; Michael E. Wernle, Yiwen Jin; “CCT Technology - A new approach to the manufacturing of contactless smart cards”
- Vortrag Cards Eastern Europe ´99, Warsaw, 15. – 17. June 1999; Dipl.Ing. Dr. Michael E. Wernle,/ Bernhard Maier: “CCT Technology - A new approach to the manufacturing of contactless smart cards”
- Vortrag Secure Cards & Commerce, Tokyo, Japan, April 1999; Dipl.Ing. Dr. Michael E. Wernle, “CCT Technology - A new approach to the manufacturing of contactless smart cards”
1998 und früher
- Vortrag Fachkongreß der ELEKTRONIK FORUM GmbH “Chipkarten-technologie für das Jahr 2000” Kongreßzentrum Waiblingen (Stuttgart), Dezember 1998; Dipl.Ing. Dr. Michael E. Wernle: „Die Produktion von Dual Interface Smart Cards - Eine Herausforderung für bestehende Fertigungskonzepte“ (The production of Dual Interface Smart Cards – a challenge for existing manufacturing concepts) "
- Vortrag IEEE Conference Smart Card Technologies and Applications Berlin, November 1998; Dipl.Ing. Dr. Michael E. Wernle: “CCT Technology - A new approach to the manufacturing of contactless smart cards”
- Vortrag i NET ´94 Konferenz, Hamburg, Juni 1994; Dipl.Ing. Dr. Michael E. Wernle: "Transputerlinks als alternatives Hard- und Softwarekonzept zu Feldbussystemen“
- Vortrag FEEI Fachverband der Elektro- und Elektronikindustrie, Wien, Februar 1994; Dipl.Ing. Dr. Michael E. Wernle: "Erfolgsprojekt Speicherprogrammierbare Steuerungen"
- Veröffentlichung 3S Conference, France, March 1990; H.Ebel, M.F.Ebel, R.Svagera and M.E.Wernle: "Imaging XPS"
- Veröffentlichung 1990; H.Ebel, C.Pöhn, R.Svagera, M.Mantler, M.Wernle and M.F.Ebel: “Advances in X‑Ray Analysis”
- Veröffentlichung Journal of Electron Spectroscopy and Related Phenomena, October 1989; H.Ebel, C.Pöhn, R.Svagera, M.E.Wernle and M.F.Ebel; A.Jablonski: “Calculation of escape depths from inelastic mean free paths”
- Vortrag 38th Annual Denver Conference on Applications of X‑Ray Analysis, Denver, Colorado, USA, August 1989; H.Ebel, C.Pöhn, R.Svagera, M.Mantler, M.Wernle and M.F.Ebel: “The concept of pathlength distributions applied to fundamental parameter approach”
- Dissertation Technische Universität Wien, Institut für Angewandte und Technische Physik, Abteilung Technische Physik; Vorstand: O.Univ.Prof.Dipl.Ing.Dr.techn. Horst Ebel; Michael E. Wernle: “Ein Beitrag zur quantitativen Oberflächenanalytik mit Röntgenphotoelektronenspektrometrie“
- Diplomarbeit Technische Universität Wien, Institut für Flexible Automation ehem. Institut für Feinwerktechnik, Abteilung Flexible Automation; Vorstand: O.Univ.Prof. Dipl.Ing. Dr.techn. Gerfried Zeichen; Michael E. Wernle: „Untersuchung der Eignung eines Feldplattenpotentiometers für die Präzisionswinkelmessung“